高精度软硬板制造能力｜覆盖 1-10 层，支持复杂 hdi 结构定制

随着电子设备对空间利用率和信号传输效率要求的不断提升，具备高精度制造能力的软硬板成为复杂电路设计的关键。我们凭借强大的技术实力，实现 1-10 层软硬板全系列覆盖，并支持复杂 HDI 结构定制，为各类高端设备提供高效可靠的电路解决方案。

核心参数

层数范围：1-10 层（刚性区 1-10 层，柔性区 1-6 层）

HDI 结构参数：支持一阶、二阶 HDI，最小盲孔直径 0.1mm，埋孔直径 0.2mm

线宽线距：刚性区 1.2mil/1.2mil，柔性区 1.5mil/1.5mil

板厚规格：整体厚度 0.4-3.5mm，层间厚度公差 ±0.05mm

精度指标：对位精度≤0.01mm，阻抗控制 ±7%，最小焊盘直径 0.2mm

表面处理：沉金（金厚 0.08-0.12μm）、硬金、OSP 等，满足不同焊接场景需求

工艺亮点

多层精密叠加技术：采用高精度压合设备，实现 1-10 层结构精准叠加，层间剥离强度≥1.6N/mm，确保多层信号稳定传输。

复杂 HDI 结构工艺：运用激光钻孔与填孔技术，实现复杂 HDI 结构的高精度制造，盲孔填孔饱满度≥99.8%，无空洞、气泡等缺陷。

细微线路制作：引入先进的曝光和蚀刻工艺，刚性区可稳定制作 1.2mil 细微线路，柔性区 1.5mil 线路无断线、短路现象，满足高密度布线需求。

全面性能保障：每块板经过高低温循环（-40℃~125℃，500 次）、振动测试（10-2000Hz）、耐弯折测试（柔性区≥50 万次），性能稳定可靠。

客户案例

为某高端智能手机制造商定制 8 层带二阶 HDI 结构的软硬结合板，应用于其新款旗舰机的主板。该主板空间狭小，需要复杂的 HDI 结构实现高密度布线。我们通过优化层叠设计和 HDI 工艺，成功实现了客户的设计需求，信号传输速度提升 20%，主板体积缩小 15%，帮助客户的产品在市场竞争中占据优势，获得了客户的高度认可。

应用领域

智能手机：旗舰机型主板、柔性屏连接组件

智能穿戴：高端智能手表主板、健康监测设备电路

医疗电子：微型医疗仪器、可植入式设备连接线束

精密仪器：高端测量仪器、航空航天小型化控制板

品牌实力展示

拥有 18 年高精度软硬板制造经验，具备 1-10 层及复杂 HDI 结构软硬板的成熟生产能力，年产能达 80 万㎡。配备 5 条高精度生产线，其中 2 条专门用于 HDI 结构产品生产，通过 ISO9001、IATF16949、ISO13485 等多项认证。技术团队由 20 名资深工程师组成，其中 5 名拥有 10 年以上 HDI 结构设计与制造经验，可提供 48 小时快速打样服务。已与苹果、三星、华为等知名企业建立长期合作关系，累计交付各类高精度软硬板产品超 10000 种，以卓越的品质赢得了客户的广泛信赖。