高密度HDI高多层电路板｜满足轻薄化与高速传输

在追求极致轻薄与性能的电子时代，传统电路板已难以满足高端设备的需求。您的设计是否因空间限制而被迫妥协？是否因信号延迟影响产品竞争力？鼎纪电子深耕高密度HDI高多层电路板领域，以精密工艺打破技术瓶颈，为智能手机、5G通信、医疗设备等提供“毫米级布线+纳米级精度”的解决方案，让复杂设计轻松落地！

核心参数

· 层数：4-20层任意定制，支持任意阶HDI设计

· 线宽/线距：最小1.5mil/1.5mil，实现超密集布线

· 板厚：0.2mm-6.0mm，适配轻薄化与高强度需求

· 盲埋孔：激光钻孔精度±25μm，提升空间利用率30%

· 表面处理：沉金、OSP、电镀硬金等多种方案可选

工艺颠覆点

1. 三维堆叠技术：通过多层盲埋孔互联，减少信号传输距离，延迟降低40%；

2. 材料黑科技：采用超低损耗板材（Dk≤3.5），确保高频信号完整性；

3. 智能检测系统：AOI+飞针测试双重质检，缺陷率低于0.01%。

客户见证
某全球TOP3手机品牌采用我们的12层3阶HDI板，成功将主板面积缩小35%，同时支持5G毫米波频段高速传输，首批量产良率达99.2%，助其旗舰机上市首月销量破百万台！

行业赋能

· 消费电子：折叠屏手机柔性主板、TWS耳机微型电路

· 汽车电子：自动驾驶雷达板、智能座舱控制系统

· 航空航天：高抗干扰卫星通信模块

为什么选择鼎纪？
10年专注高多层PCB研发，200+专利技术，全流程德国LPKF设备加持。从设计评审到批量交付，提供“72小时打样+全程技术陪跑”服务，已为华为、西门子等客户交付超5000万片高端板卡。