AI芯片载板HDI打样｜攻克高速高频与微间距难题，鼎纪电子确保样品一次成功

在AI技术飞速发展的今天，高性能AI芯片已成为驱动智能革命的核心引擎。然而，承载这颗“智慧大脑”的PCB载板，尤其是高密度互连（HDI）载板，其设计与制造正面临前所未有的挑战：信号完整性要求极高、传输速率迈向112Gbps甚至更高、引脚间距日益微缩、散热需求急剧攀升。对于研发团队而言，一次失败的打样不仅意味着数周的时间延误和可观的研发成本付诸东流，更可能拖慢整个产品上市的步伐，错失市场先机。

攻克核心制造壁垒，为AI芯片提供坚实底座

针对上述行业痛点，鼎纪电子 凭借深耕高端PCB制造领域的技术积累，构建了一套完整的AI芯片载板HDI解决方案，专注于攻克高速高频与微间距互连的制造难题，确保从设计到样品的一次性成功。

1. 极致精密的微间距互连能力

领先的加工精度：配备先进的激光钻孔与机械钻孔设备，可实现≤50μm的微孔（Microvia）加工，满足芯片下方高密度扇出（Fan-out）需求。
精细线路成型：采用MSAP（半加成法）等先进工艺，稳定实现线宽/线距≤40μm的精细线路，确保超高引脚数BGA芯片的可靠连接。
堆叠结构优化：精通任意层互连（Any-layer HDI）及叠孔工艺，在有限空间内实现最大互连密度，缩短信号传输路径，提升电气性能。

2. 卓越的高速高频信号完整性保障

低损耗材料库：与全球顶尖基材供应商合作，提供包括MegaSpeed、Tachyon等系列在内的全套低损耗（Df可低至0.002）、低介电常数（Dk）高速材料选择，有效降低信号传输衰减与延迟。
精准阻抗控制：通过先进的仿真设计与制程管控，实现±5%的严格阻抗控制，确保高速信号在传输过程中的完整性。
一体化屏蔽与散热设计：提供埋入式电容/电感、局部电镀屏蔽、导热通孔等方案，有效抑制噪声干扰，并优化散热路径，保障芯片稳定运行。

专业团队与体系认证，铸就交付信任基石

鼎纪电子 深知AI芯片载板打样的严肃性。我们不仅拥有先进的设备，更构建了支撑“一次成功”的软实力：

资深技术团队：由经验丰富的工艺、质量和FAE工程师组成支持小组，可在设计前端介入，进行DFM分析，提前规避制造风险。
完备的质量体系：工厂通过ISO9001、IATF16949等国际体系认证，对来料、制程、成品进行全流程严格检测，包括3D AOI、飞针测试、阻抗测试、高倍显微镜检查等。
成功的案例积累：已成功为多家知名AI芯片设计公司及服务器厂商提供多批次的HDI载板打样及量产服务，产品广泛应用于数据中心、自动驾驶、高端计算设备等领域。

立即行动，让您的AI芯片设计高效落地

时间就是竞争力。选择专业的合作伙伴，能让您的创新想法更快、更稳地转化为现实。

我们承诺： 为您提供从 技术咨询、材料选型、DFM优化，到精密制造、严格测试 的一站式HDI打样服务，全力保障您的AI芯片载板样品一次成功，加速产品研发进程。

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