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12 层三阶 PCB 电路板厂家|鼎纪电子 十二层三阶 HDI 盲孔线路板高可靠量产

鼎纪电子专注12 层三阶 PCB 电路板高精密高阶制程,属于超高阶多层 HDI 工艺,采用三次盲孔叠压、多次精密对位、微米级激光钻孔工艺,实现十二层超高密度层间互联结构。相比常规多层板,12 层三阶 HDI 拥有更大布线空间、更强集成能力、更稳定层间导通,完美适配复杂电路、狭小安装空间、高负荷工作设备。
工厂针对十二层三阶高阶工艺难点,严格管控多层压合平整度、层偏精度、微孔垂直度、细线蚀刻良率,有效杜绝分层、爆板、孔裂、开路、阻抗漂移等高阶板不良问题。全系采用高 TG、耐高温、无卤素、高绝缘工业级基材,支持厚金、厚铜、特种阻抗工艺定制。
产品经过 X-Ray 层检、AOI 全检、阻抗测试、高压绝缘、冷热冲击老化全项检测,性能稳定、抗震动、抗老化、耐高低温。广泛应用于医疗影像设备、车载域控、军工测控、高端工业仪器、精密控制系统,支持加急打样、小批量试产、大批量稳定交付,是国内少数12 层三阶 HDI 工艺成熟、良率高的源头 PCB 厂家。

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12 层三阶 PCB 电路板厂家|鼎纪电子 十二层三阶 HDI 盲孔线路板高可靠量产
鼎纪电子专注12 层三阶 PCB 电路板高精密高阶制程,属于超高阶多层 HDI 工艺,采用三次盲孔叠压、多次精密对位、微米级激光钻孔工艺,实现十二层超高密度层间互联结构。相比常规多层板,12 层三阶 HDI 拥有更大布线空间、更强集成能力、更稳定层间导通,完美适配复杂电路、狭小安装空间、高负荷工作设备。
工厂针对十二层三阶高阶工艺难点,严格管控多层压合平整度、层偏精度、微孔垂直度、细线蚀刻良率,有效杜绝分层、爆板、孔裂、开路、阻抗漂移等高阶板不良问题。全系采用高 TG、耐高温、无卤素、高绝缘工业级基材,支持厚金、厚铜、特种阻抗工艺定制。
产品经过 X-Ray 层检、AOI 全检、阻抗测试、高压绝缘、冷热冲击老化全项检测,性能稳定、抗震动、抗老化、耐高低温。广泛应用于医疗影像设备、车载域控、军工测控、高端工业仪器、精密控制系统,支持加急打样、小批量试产、大批量稳定交付,是国内少数12 层三阶 HDI 工艺成熟、良率高的源头 PCB 厂家。
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