高精密6层一阶HDI打样｜快速交付，工程研发无忧

在追求极致性能与紧凑设计的电子行业，6层一阶HDI板已成为智能穿戴、5G模组等高端产品的'心脏'。鼎纪电子凭借行业领先的工艺和敏捷交付能力，为您的创新设计提供从打样到量产的全程无忧支持！

核心参数

· 层数：6层一阶HDI

· 线宽/线距：最小40μm/40μm（1mil/1mil）

· 板厚：0.4-1.6mm可调

· 盲埋孔：激光钻孔精度±15μm

· 表面处理：沉金/沉银/OSP可选

工艺突破

1. 叠层压缩技术：采用半固化片超薄材料，实现0.1mm层间介质厚度，比传统工艺薄30%

2. 任意互连设计：支持1-3阶盲埋孔组合，布线密度提升50%

3. 24小时快速验证：专属工程团队提供DFM分析，避免设计反复

标杆案例
某全球TOP3无人机厂商在竞速机型研发中，采用我们的6层HDI方案：

· 将主板尺寸压缩至38×22mm

· 信号传输延迟降低至7ps/inch

· 从首次打样到批量生产仅用12天

应用场景

· 微型化设备：TWS耳机主控板、AR眼镜模组

· 高频传输：毫米波雷达、卫星通信终端

· 高可靠性需求：车载ADAS系统、医疗内窥镜

为什么选择鼎纪？
▶ 军工级标准：通过IATF16949/ISO13485双认证
▶ 智能工厂：配备LDI激光直接成像设备，良品率＞99.2%
▶ 300+技术储备：累计服务47家上市公司核心项目