6层二阶HDI线路板打样｜复杂互联，高可靠性制造保障

在高速发展的电子行业中，多层HDI线路板已成为智能设备性能跃升的关键载体。面对复杂电路设计、高密度布线和信号完整性挑战，传统pcb板已难以满足需求——信号延迟、层间干扰、散热不均等问题频发，如何找到兼顾精密与可靠的解决方案？

核心参数

· 层数：6层二阶HDI结构，实现高密度互联

· 线宽/线距：1.5mil/1.5mil，支持超精细布线

· 板厚：0.4mm-1.6mm可定制，适配微型化设计

· 通孔类型：激光盲埋孔+机械通孔，孔径精度±0.05mm

· 表面处理：沉金/沉银/OSP，满足高频信号需求

工艺突破

1. 叠层优化技术：采用对称叠构设计，有效抑制高频信号串扰，传输损耗降低30%；

2. 阶梯式激光钻孔：实现0.1mm微孔加工，解决高密度互连难题；

3. 智能检测系统：AOI+飞针测试双重质检，良品率高达99.2%。

客户见证
某全球TOP3无人机品牌在升级飞控系统时，采用我们的6层二阶HDI板，成功将主板体积缩小40%，同时通过严格的-40℃~125℃高低温循环测试，助力客户产品续航性能提升25%。

应用场景

· 智能穿戴：TWS耳机主板、智能手表模组

· 汽车电子：ADAS系统、车载雷达核心板

· 军工航天：抗干扰通信模块、卫星导航设备

为什么选择鼎纪？
15年HDI专项技术沉淀，200+专利工艺加持，从设计评审到批量生产提供全流程FAE支持。服务过华为、大疆等头部客户，72小时极速打样，承诺±0.01mm精度误差——让复杂设计，从此简单可靠。